公司简介

苏州特思恩科技有限公司于2021年成立,总部坐落在风景优美的苏州工业园区,2023年增设武汉办事处,是一家专注于通讯技术研发、数字芯片设计、通讯设备开发的高科技企业。


公司团队核心成员均来自大型通信企业,管理、技术、项目经验丰富,芯片、硬件、软件兼备,致力于全力打造完全自主知识产权的通讯与芯片产品。


公司核心产品包括TSN交换芯片、TSN网关芯片、低延时交换机、低延时网卡、以太网IP定制。其中TSN交换芯片、TSN网关芯片,支持TSN全协议,性能指标已达到业界一流水平。公司正逐步将TSN的技术优势不断转换为市场优势,致力于成为TSN芯片领军企业。

  • 2021

    公司成立
  • 1000

    +
    建成面积
  • 200

    +
    员工人数
  • 150

    +
    合作客户
  • 150

    +
    合作客户

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荣誉资质
江苏省民营科技企业 202209
企业信用等级证书 20230714
8G TSN二三层终端IP软件 V1.0
64G TSN二三层交换IP软件 V1.0
超低延时可编程网络平台L1.5软件 [MuxFilter]V1.0
超低延时可编程网络平台L1软件 [Matrix]V1.0
超低延时可编程网络平台流监控软件 V1.0
软件企业 20230522
软件企业 20220824
软著:8G TSN二三层终端IP软件 V1.0
软著:超低延时可编程网络平台L1软件 [Matrix]V1.0
软著:2x10G网络接口卡IP软件 V1.0
软著:超低延时可编程网络平台L1.5软件 [MuxFilter]V1.0
软著:64G TSN交换芯片SDK软件 V1.0
软著:64G TSN二三层交换IP软件 V1.0
软著:芯片SDK接口自动化测试软件 V1.0
软著:TSN2404二三层交换IP软件 [TSN2404SW]V1.0
软著:TSN2404交换芯片SDK软件 [TSN2404SDK ]V1.0
软著:NLNIC 2X10G网卡驱动软件 [NLNIC 2X10G]V1.0
软著:超低延时可编程网络平台流监控软件 [FlowInsight]V1.0
软著:超低延时转发平台汇聚与过滤软件 V2.0
软著:超低延时转发平台物理交织软件 V2.0
一种工业以太网交换机的耐高温防护结构
一种和机架一体式连接的以太网交换机
合作伙伴