公司简介
苏州特思恩科技有限公司于2021年成立，总部坐落在风景优美的苏州工业园区，2023年增设武汉办事处，是一家专注于通讯技术研发、数字芯片设计、通讯设备开发的高科技企业。
公司团队核心成员均来自大型通信企业，管理、技术、项目经验丰富，芯片、硬件、软件兼备，致力于全力打造完全自主知识产权的通讯与芯片产品。
公司核心产品包括TSN交换芯片、TSN网关芯片、低延时交换机、低延时网卡、以太网IP定制。其中TSN交换芯片、TSN网关芯片，支持TSN全协议，性能指标已达到业界一流水平。公司正逐步将TSN的技术优势不断转换为市场优势，致力于成为TSN芯片领军企业。
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江苏省民营科技企业
202209
企业信用等级证书
20230714
8G TSN二三层终端IP软件
V1.0
64G TSN二三层交换IP软件
V1.0
超低延时可编程网络平台L1.5软件
[MuxFilter]V1.0
超低延时可编程网络平台L1软件
[Matrix]V1.0
超低延时可编程网络平台流监控软件
V1.0
软件企业
20230522
软件企业
20220824
软著：8G TSN二三层终端IP软件
V1.0
软著：超低延时可编程网络平台L1软件
[Matrix]V1.0
软著：2x10G网络接口卡IP软件
V1.0
软著：超低延时可编程网络平台L1.5软件
[MuxFilter]V1.0
软著：64G TSN交换芯片SDK软件
V1.0
软著：64G TSN二三层交换IP软件
V1.0
软著：芯片SDK接口自动化测试软件
V1.0
软著：TSN2404二三层交换IP软件
[TSN2404SW]V1.0
软著：TSN2404交换芯片SDK软件
[TSN2404SDK ]V1.0
软著：NLNIC 2X10G网卡驱动软件
[NLNIC 2X10G]V1.0
软著：超低延时可编程网络平台流监控软件
[FlowInsight]V1.0
软著：超低延时转发平台汇聚与过滤软件
V2.0
软著：超低延时转发平台物理交织软件
V2.0
一种工业以太网交换机的耐高温防护结构
一种和机架一体式连接的以太网交换机
商标注册证
第68028388号
发明专利证书：一种BUFFER资源自动释放器的实现方法
发明专利证书：一种基于10G以太网的低延迟装置使用方法
证券基金行业信息技术应用创新联盟成员单位
2023
质量管理体系认证证书
20240611
软著：超低延时可编程网络平台L2.0软件
V1.0
软著：超低延时转发平台大容量物理地址交换软件
V2.0
软著：超低延时可编程网络平台二层转发软件
V1.0
高新技术企业证书
20231106
工业互联网产业联盟
20220123
集成电路布图专利证书
SH01318
